半導(dǎo)體從業(yè)者對芯片都有一定程度的了解，但我相信除了在晶圓廠的人外，很少有人對工藝流程有深入的了解。 在這里我來給大家做一個(gè)科普。 首先要做一些基本常識(shí)科普：半導(dǎo)體元件制造過程可分為前段制程（包括晶圓處理制程、晶圓針測制程）；還有后段（包括封裝、測試制程）。

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